AMDは、CPU（PC向けRyzen／サーバ向けEPYC）とGPUの双方を手がける半導体大手で、長年インテルやNVIDIAの対抗軸となってきた。設計に特化し、製造は台湾TSMC等に委託するファブレス型だ。
データセンター向けCPUでシェアを伸ばし、AIアクセラレータ（Instinct）でNVIDIAを追う。ザイリンクス買収でFPGA・適応型半導体も取り込み、AI・データセンター・組込みへ事業を広げている。
データから読み解く
- 収集範囲の連邦契約は総額 $8,379,615（1件）で、発注は 1 機関にわたります。 最大は Department of Defense（$8,379,615・全体の約100%）です。
- 発注は特定の省庁に集中しています。
- ほかに、SEC開示 8 件を追跡。
連邦契約（USAspending）
| 契約額 | 発注機関 | 概要（原文） |
|---|---|---|
| 約838万ドル | Department of Defense ／Department of the Army | IARPA AGILE PROGRAM BAA AWARD - PROPOSAL ENTITLED "PANDO PARALLEL ARCHITECTURE FOR NATIVE... ↗ |
発注元（省庁別）の内訳
約838万ドル
当サイト収集の契約データに基づく、この企業の主な発注元（省庁）と累計額です。各省庁をクリックすると詳細へ。
連邦契約（受注額）の推移（過去2会計年度）
AMDへの連邦契約（受注額）はFY2022〜FY2024で約80%減少（約698.1万ドル→約139.8万ドル）。
| 会計年度 | 受注額 |
|---|---|
| FY2024 | 約139.8万ドル |
| FY2022 | 約698.1万ドル |
各会計年度（10月開始）に、この企業が受注した連邦契約（award type A〜D）の集計額。出典：USAspending。改定されることがあります。
SEC開示（EDGAR）
- 臨時報告 8-K 2026-05-15 AMDが50億ドルの5年無担保リボルビング融資枠を更改（8-K, 2026年5月） 解説あり
- 四半期報告書 10-Q 2026-05-06 SECで原文を見る ↗
- 臨時報告 8-K 2026-05-05 SECで原文を見る ↗
- 委任状説明書 DEF 14A 2026-03-27 SECで原文を見る ↗
- 臨時報告 8-K 2026-02-24 SECで原文を見る ↗
- 臨時報告 8-K 2026-02-17 SECで原文を見る ↗
- 年次報告書 10-K 2026-02-04 SECで原文を見る ↗
- 年次報告書 10-K 2026-02-04 SECで原文を見る ↗
歩み（タイムライン）
当サイトが追うデータから、この組織にひもづく出来事を新しい順に並べました。
※ 当サイト収集分の実日付（契約＝開始日／開示＝提出日／規則＝公示日）に基づきます。全件ではありません。
よくある質問（FAQ）
AMDはどんな会社ですか？
CPU（Ryzen／EPYC）とGPUの双方を手がける半導体大手で、設計に特化したファブレス型です。
NVIDIA・インテルとの関係は？
長年の対抗軸で、データセンターCPUでシェアを伸ばし、AIアクセラレータ（Instinct）でNVIDIAを追います。
事業の広がりは？
ザイリンクス買収でFPGA・適応型半導体を取り込み、AI・データセンター・組込みへ拡大しています。
出典（一次情報）
事業者ID（UEI）：YPJLGM8NML99
本ページは下記の米国政府公式データを名寄せした独自整理です。正確・最新・網羅的な内容は各公式でご確認ください。